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Existing gap between the curriculum mesh of the Industrial Engineering career of the Universidad Hispanoamericana with respect to two Latin American TOP5 universities that refer to the Washington Agreement

Brecha existente entre la malla curricular de la carrera Ingeniería Industrial de la Universidad Hispanoamericana respecto dos universidades del TOP5 Latinoamericano que referencian al Washington Accord

dc.creatorRamírez-Mora, Hector Jesús
dc.date2023-10-31
dc.date.accessioned2023-11-17T22:56:41Z
dc.date.available2023-11-17T22:56:41Z
dc.identifierhttps://revistas.tec.ac.cr/index.php/tec_marcha/article/view/6925
dc.identifier10.18845/tm.v36i8.6925
dc.identifier.urihttps://hdl.handle.net/2238/14785
dc.descriptionThe Industrial Engineering career of the Universidad Hispanoamericana (UH), after obtaining its accreditation with the SINAES in May 2022, seeks to continue improving its offer and by comparing it with other equivalent academic programs that have the accreditation of the Washington Agreement. or its equivalent through mutual recognition agreements with other market standards; to use the gaps detected and solve them. This time the comparison is made with two TOP5 universities in the QS ranking of the year 2022.en-US
dc.descriptionLa carrera de Ingeniería Industrial de la Universidad Hispanoamericana (UH), luego de obtener su acreditación con el SINAES en mayo del 2022 busca continuar mejorando su oferta y mediante la comparación con otros programas académicos homólogos y que poseen la acreditación del Acuerdo de Washington o su equivalente mediante acuerdos de reconocimiento mutuo con otros estándares del mercado; para usar las brechas detectadas y solventarlas. En esta oportunidad la comparación se realiza con dos universidades del TOP5 en el ranking QS del año 2022.es-ES
dc.formatapplication/pdf
dc.languagespa
dc.publisherEditorial Tecnológica de Costa Rica (entidad editora)es-ES
dc.relationhttps://revistas.tec.ac.cr/index.php/tec_marcha/article/view/6925/6727
dc.rightsDerechos de autor 2023 Revista Tecnología en Marchaes-ES
dc.rightshttps://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0es-ES
dc.sourceTecnología en marcha Journal; 2023: V Congreso Internacional en Inteligencia Ambiental, Ingeniería de Software, Salud Electrónica y Móvil; Pág. 34-42en-US
dc.sourceRevista Tecnología en Marcha; 2023: V Congreso Internacional en Inteligencia Ambiental, Ingeniería de Software, Salud Electrónica y Móvil; Pág. 34-42es-ES
dc.source2215-3241
dc.source0379-3982
dc.subjectIndustrial engineeringen-US
dc.subjectreferencesen-US
dc.subjectWashington accorden-US
dc.subjectABETen-US
dc.subjectstudy programsen-US
dc.subjectcreditsen-US
dc.subjectuniversity rankingsen-US
dc.subjectinternational meshesen-US
dc.subjectadded valuesen-US
dc.subjectIngeniería industriales-ES
dc.subjectreferenteses-ES
dc.subjectacuerdo de Washingtones-ES
dc.subjectABETes-ES
dc.subjectprogramas de estudioes-ES
dc.subjectcréditoses-ES
dc.subjectranking universitarioes-ES
dc.subjectmallas internacionaleses-ES
dc.subjectvalores agregadoses-ES
dc.titleExisting gap between the curriculum mesh of the Industrial Engineering career of the Universidad Hispanoamericana with respect to two Latin American TOP5 universities that refer to the Washington Agreementen-US
dc.titleBrecha existente entre la malla curricular de la carrera Ingeniería Industrial de la Universidad Hispanoamericana respecto dos universidades del TOP5 Latinoamericano que referencian al Washington Accordes-ES
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