dc.creator	Arias-Méndez, Esteban
dc.date	2023-06-29
dc.date.accessioned	2023-11-17T22:56:39Z
dc.date.available	2023-11-17T22:56:39Z
dc.identifier	https://revistas.tec.ac.cr/index.php/tec_marcha/article/view/6798
dc.identifier	10.18845/tm.v36i6.6798
dc.identifier.uri	https://hdl.handle.net/2238/14772
dc.description	resumen	es-ES
dc.format	application/pdf
dc.language	eng
dc.publisher	Editorial Tecnológica de Costa Rica (entidad editora)	es-ES
dc.relation	https://revistas.tec.ac.cr/index.php/tec_marcha/article/view/6798/6543
dc.rights	https://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0	es-ES
dc.source	Tecnología en marcha Journal; 2023: Vol. 36. Edición especial IEEE Latin American Electron Devices Conference (LAEDC); Pág. 3-4	en-US
dc.source	Revista Tecnología en Marcha; 2023: Vol. 36. Edición especial IEEE Latin American Electron Devices Conference (LAEDC); Pág. 3-4	es-ES
dc.source	2215-3241
dc.source	0379-3982
dc.title		en-US
dc.title		es-ES
dc.type
dc.type	artículo original

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