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Modeling and simulation of heat sinks for computer processors in COMSOL Multiphysics

dc.contributores-ES
dc.contributoren-US
dc.creatorGarro-Acón, Sulin
dc.creatorDíaz-Espinoza, Luis Alberto
dc.creatorLiang, Jian
dc.creatorMartínez-Hernández, Fabio
dc.creatorMeneses-Fuentes, William
dc.creatorOrtega-Padilla, Huber
dc.creatorRamírez-Chaves, Gabriel
dc.creatorStradi-Granados, Benito
dc.date2012-11-19
dc.date.accessioned2017-09-19T20:36:50Z
dc.date.available2017-09-19T20:36:50Z
dc.identifierhttp://revistas.tec.ac.cr/index.php/tec_marcha/article/view/459
dc.identifier10.18845/tm.v25i3.459
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/2238/8008
dc.descriptionEn este estudio se analizó la transferencia de calor en tres disipadores de calor utilizados para enfriar los procesadores de computadoras de escritorio.El objetivo de estos disipadores es evitar el sobrecalentamiento de la unidad de procesamiento y la consecuente reducción de la vida útil del computador. Los disipadores de calor se modelaron usando COMSOL Multiphysics con las dimensiones reales de los dispositivos y la generación de calor se modeló con una fuente puntual.Luego se modificaron los diseños de los disipadores para lograr una temperatura más baja en la zona más caliente del procesador. El resultado fue una reducción en la temperatura en el rango de 5-78 grados Kelvin, al rediseñarse el disipador de calor con variaciones feasibles como la reducción del grosor de las placas de intercambio de calor y el aumento de su número.Esto demuestra la posibilidad de desarrollar diseños optimizados para disipadores de calor que no requieran más materiales sino una mejor ingeniería. El trabajo se inició como parte del curso CM-4101 Modelización y Simulación.es-ES
dc.descriptionIn this study, the heat transfer of three desktop- computer heat sinks was analyzed. The objective of using these heat sinks is to avoid overheating of the computer’s processing unit and in turn reduce the corresponding loss in the unit’s service time. The heat sinks were modeled using COMSOL Multiphysics with the actual dimensions of the devices, and heat generation was modeled with a point source. In the next step, the heat sink designs were modified to achieve a lower temperature in the higher temperature location on the heat sink. The results were temperature reductions in the range of 5-78 degrees Kelvin, by making feasible variations in design such as reducing the thickness of the heat exchanger fins and increasing their number. This paper demonstrates that there is room to develop improved designs that do not require more materials but rather a better engineering design. Initial work was done in the course CM-4101 Modeling and Simulation.en-US
dc.formatapplication/pdf
dc.languagespa
dc.publisherEditorial Tecnológica de Costa Ricaes-ES
dc.relationhttp://revistas.tec.ac.cr/index.php/tec_marcha/article/view/459/387
dc.sourceRevista Tecnología en Marcha; Vol. 25, Núm. 3 (2012)es-ES
dc.source2215-3241
dc.source0379-3982
dc.subjectes-ES
dc.subjectTransferencia de calor; disipador de calor; modelización; simulación; elementos finitos.es-ES
dc.subjecten-US
dc.subjectHeattransfer; heatsink; modeling; simulation; finite elements.en-US
dc.titleModelación y simulación de disipadores de calor para procesadores de computadora en COMSOL Multiphysicses-ES
dc.titleModeling and simulation of heat sinks for computer processors in COMSOL Multiphysicsen-US
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/article
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/publishedVersion
dc.typeArtículo revisado por pareses-ES
dc.typees-ES
dc.typeen-US


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