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Caracterización del Material de Interfaz Térmica (TIM) de un microprocesador

dc.contributoren-US
dc.contributores-ES
dc.creatorSalazar-Jiménez, José Alberto
dc.date2013-12-01
dc.date.accessioned2017-09-19T20:38:20Z
dc.date.available2017-09-19T20:38:20Z
dc.identifierhttps://revistas.tec.ac.cr/index.php/tec_marcha/article/view/1579
dc.identifier10.18845/tm.v26i4.1579
dc.identifier.urihttps://hdl.handle.net/2238/9078
dc.descriptionThermal Interface Materials (TIM) are materials which are used in microelectronics, mainly in microprocessors, to improve the yield of heat transfer between the silicon die and the copper heat sink, replacing the trapped air in this area due to the surface roughness of both components. The heat transfer in this material depends mostly of its chemical composition and its thickness. This work deals with the measure of thickness and the determination of chemical composition for the TIM of an Intel Pentium 4 microprocessor, using a scanning electron microscope (SEM) equipped with energydispersive x-ray spectrometer (EDX), present in the Nanotechnology Laboratory of the ITCR.en-US
dc.descriptionLos Materiales de Interfaz Térmica (TIM, por sus siglas en inglés) son aquellos que se utilizan en microelectrónica, principalmente en microprocesadores, para aumentar el rendimiento de la transferencia de calor entre el chip de silicio y el disipador de calor de cobre, reemplazando al aire presente en esta zona debido a la rugosidad de la superficie de ambos componentes. La transferencia de calor en los TIM depende principalmente de su composición y espesor. En este trabajo se determinó el espesor y la composición química del material de interfaz térmica de un microprocesador Intel Pentium 4, mediante el uso de un Microscopio de Barrido Electrónico (SEM, por sus siglas en inglés) equipado con un espectrómetro de espectroscopía de dispersión de energía de rayos x (EDX, en inglés) en el Laboratorio de Nanotecnología del Instituto Tecnológico de Costa Rica.es-ES
dc.formatapplication/pdf
dc.languagespa
dc.publisherEditorial Tecnológica de Costa Ricaes-ES
dc.relationhttps://revistas.tec.ac.cr/index.php/tec_marcha/article/view/1579/1466
dc.sourceRevista Tecnología en Marcha; Vol. 26, Núm. 4 (2013); pág. 36-41es-ES
dc.source2215-3241
dc.source0379-3982
dc.subjecten-US
dc.subjectThermal Interface Material; Microprocessor; SEM; EDX.en-US
dc.subjectes-ES
dc.subjectMaterial de Interfaz Térmica; microprocesador; SEM; EDX.es-ES
dc.titleCharacterization of the Thermal Interface Material (TIM) of a microprocessoren-US
dc.titleCaracterización del Material de Interfaz Térmica (TIM) de un microprocesadores-ES
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/article
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/publishedVersion
dc.typeArtículo revisado por pareses-ES
dc.typees-ES
dc.typeen-US


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