Análisis y diseño de un sistema de monitoreo de la soldadura de los envases de metal

Abstract

Se hizo un análisis del monitor que está instalado en una de las máquinas que solda los envases de metal, haciendo mediciones a las señales de entrada al monitor que corresponden a sensores y a las señales provenientes de la máquina de soldadura. Para cada señal se hizo un seguimiento de las tarjetas en forma de módulos para su mejor comprensión. Posteriormente se hizo un análisis de las características de cada sensor con una búsqueda exhaustiva de proveedores lo que reforzó los conocimientos que se tenían. Con toda esa información se procedió a comprender la lógica del funcionamiento del monitor para comenzar a diseñar el módulo donde se procesaría las señales. Se trabajó con un PLC Allan-Bradley Micrologix 1000, dispositivo que se contaba para desarrollar el proyecto, con la limitante de que no tenía entradas analógicas para poder manejar valores en el tiempo de las señales de los sensores, pero que para efecto de los objetivos que se tenían propuestos, era de gran importancia. Se logró tener una respuesta ante un error simulado de una señal de uno de los sensores. En la presentación del proyecto se utilizó una señal de botado de latas de emergencia para acoplar el sistema de botado y se instalaron los sensores de proximidad. Con todos los elementos quedó demostrado que el funcionamiento básico del sistema es un hecho y que con la aprobación del presupuesto de la compra de todos los sensores, del PLC y su respectivo software es posible implementar un sistema eficiente de identificación de envases malos y su respectivo botadero. Se debe adquirir un sistema de visualización de la señal de forjado, que permita que el operador de la máquina pueda tener un constante refrescamiento de varios envases a la vez para su mejor análisis. Palabras claves: aceleración, envases de metal, lata, monitor de soldadura, monitoreo de forjado, monitoreo de corriente, PLC Allan-Bradley Micrologix 1000, sensores, sistema de botado.